导热垫 / 导热膏
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什么是导热垫和导热膏？
选择合适的导热界面材料
- 在需要方便安装、可重复使用以及要求均匀厚度的情况下，选择导热垫。
- 在高发热、高精密应用中，为了获得最大导热性能，应选择导热膏。
这两种解决方案均经过精心设计，能够满足全球电子、汽车、通信和工业冷却的需求，确保最佳性能和长期可靠性。
产品信息
- Type: Silicone and Heatsink Thermal Pad
- Material: Ceramic Filled Silicone Elastomer
- Application: LED Supply
- Use Temp: -40 to 160℃
- Hardness: 20 Shore 00
- Thermal coductivity: 3.0 W/mK
- Part No: 72.01.90001
产品信息
- Type: Double Sided Thermal Tape
- Application: Heat Cure Adhesive
- Use Temp: -45 to 120℃
- Fire Rating: Equate 94V0
- Thermal Conductivity: 0.8 W/mK
- Holding Power: >48 Hours
- Part No: 72.01.90003
产品信息
- Process: Thermal Graphite Sheet
- Application: LED Display
- Use Temp: -200 to 300℃
- Hardness: 85 Shore A
- Operation Temperature: -200℃ to 300℃
- Thermal Conductivity: 16.0 W/m-K, 120W/m-K
- Part No: 72.01.90005
- Cofan 的导热垫、导热胶带和导热片-
− Cofan 的导热垫 / 导热膏工艺 −
Thermal Pad / Grease
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导热垫 —— 简便、可靠的散热传导
导热垫特性：
- 材料：硅胶或聚合物基材，内含陶瓷或金属氧化物颗粒。
- 功能：填充不平整表面之间的空隙，实现稳定的导热传递。
- 优势：
- 易于安装和拆卸
- 可在维护过程中重复使用
- 厚度均匀，确保表面充分接触
- 应用领域：
- CPU 与 GPU：在高负载下确保稳定性能
- 内存模块 (RAM)：将热量传导至散热片，提升稳定性
- 功率晶体管 & MOSFETs：增强放大器和电源设备的散热
- 电池组：在电动车与便携设备中保持安全温度
- 射频模块 & 功率放大器：保护通信系统的性能
- 智能手机、平板电脑、游戏机：在高强度使用下保持设备冷却
- 汽车 ECU & LED 照明：在严苛环境中提升可靠性
- 工业机器人：防止控制器和驱动装置过热
导热膏 —— 极致导热性能
导热膏特点
- 材料：以硅胶或陶瓷为基材，加入高导热填料（如金属氧化物、银、碳）。
- 功能：填充显微级表面不平整处，实现最大化接触面积。
- 优势：
- 高导热系数
- 优异的散热效率
- 适用于高性能散热系统
- 应用领域：
- 高性能 CPU 和 GPU
- 服务器及数据中心散热
- 工业设备中的功率模块
- 需要极端温控的汽车电子